風(fēng)華高科研發(fā)下一代集成電源模塊及電子通信新技術(shù)

風(fēng)華高科官方網(wǎng)站消息：2015年4月23日，在廣晟國際大廈，廣晟公司總經(jīng)理、風(fēng)華高科董事長李澤中與香港應(yīng)用科技研究院行政總裁湯復(fù)基博士代表雙方簽署合作備忘錄，共同開發(fā)下一代集成電源模塊及其他電子和通訊新技術(shù)。
會上，風(fēng)華高科副總裁李旭杰對合作項目的情況進行了匯報，應(yīng)科院首席市場總監(jiān)廖家俊博士介紹了香港應(yīng)科院的情況。
應(yīng)科院行政總裁湯復(fù)基博士在致辭中指出：“廣晟是一個龐大的企業(yè)集團，在電子信息產(chǎn)業(yè)方面擁有雄厚實力。其子公司風(fēng)華高科及威通企業(yè)是內(nèi)地最大的電子組件制造商之一。我相信通過這次合作，應(yīng)科院和合作伙伴可以結(jié)合彼此優(yōu)勢，促進下一代電源模塊的開發(fā)，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為可迎合市場需要的創(chuàng)新解決方案。”
廣晟朱偉董事長表示：“我們將不遺余力開展合作事宜，本著友好合作、強強聯(lián)合、取長補短、共同發(fā)展的原則，相信雙方的合作，能充分發(fā)揮風(fēng)華高科生產(chǎn)、管理和市場優(yōu)勢，發(fā)揮香港應(yīng)科院的科研、技術(shù)和人才優(yōu)勢，加快科技成果轉(zhuǎn)化和技術(shù)轉(zhuǎn)移。相信此次合作項目能為整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開創(chuàng)新的明天，為公司發(fā)展帶來新思路、新利潤和新市場。”
基于雙方在科技創(chuàng)新尤其是電子信息領(lǐng)域的互補優(yōu)勢和共同戰(zhàn)略目標(biāo)，風(fēng)華高科已和香港應(yīng)科院達成了共同研發(fā)新一代集成電源模塊的共識。集成電源模組是開關(guān)電源的核心部件，也是所有電子設(shè)備的核心動力。隨著大數(shù)據(jù)、云計算以及高速通訊設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娫茨＝M的要求越來越嚴(yán)格，可以預(yù)期下一代集成電源模組的市場潛力巨大。這次風(fēng)華高科與香港應(yīng)科院的緊密合作，將對風(fēng)華高科的產(chǎn)學(xué)研成果落地、增強技術(shù)創(chuàng)新能力產(chǎn)生非常重要的影響。同時，也為粵港間企業(yè)和科研院所的“產(chǎn)學(xué)研用”實踐探索一條強強聯(lián)合的新路子。
廣東省科技廳龔國平副廳長、中央政府駐港聯(lián)絡(luò)辦公室劉志明副巡視員也作了致辭。應(yīng)科院董事局主席王明鑫，廣晟公司副總經(jīng)理劉偉，風(fēng)華高科總裁幸建超、黨委書記唐惠芳也到場見證。

風(fēng)華高科董事長李澤中（前排左一）與應(yīng)科院行政總裁湯復(fù)基博士（前排右一）代表雙方簽署合作備忘錄

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小貼士：集成電源模塊
以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。