長電科技參加十二五成果展，獲習(xí)近平主席參觀

以“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展、科技引領(lǐng)未來”為主題的國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展于6月1日至7日在北京展覽館展對外開放。這次展覽的特點(diǎn)是對“十二五”期間我國科技創(chuàng)新取得的重要進(jìn)展進(jìn)行了全面的梳理。我公司在本次展會上重點(diǎn)展示了“十二五”期間通過國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)所取得的成就、代表公司先進(jìn)技術(shù)水平的12英寸WL-CSP工藝技術(shù)、智能手機(jī)射頻功率放大器封裝模塊、智能電視多媒體處理器封裝模塊、智能手機(jī)基帶封裝模塊等。

我公司自2009年以來，承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)共5項(xiàng)，參與國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)5項(xiàng)，其中“關(guān)鍵封測設(shè)備、材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”于2010年獲科技部“十一五”國家科技計(jì)劃執(zhí)行“優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)”、 2012年獲02專項(xiàng)“產(chǎn)業(yè)鏈合作優(yōu)秀獎(jiǎng)” ，同時(shí)該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人嚴(yán)秋月獲02專項(xiàng)“先進(jìn)個(gè)人”；“高端封裝工藝及高容量閃存集成封裝技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”于2013年獲02專項(xiàng)“優(yōu)秀項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)” 。

通過02專項(xiàng)的實(shí)施，我公司掌握了國際先進(jìn)封裝技術(shù)，包括WL-CSP、Wafer Bumping、FC、銅線工藝等十大封裝技術(shù)，與國際封測主流技術(shù)同步發(fā)展，提升了公司模擬仿真能力、可靠性測試能力。專項(xiàng)產(chǎn)品逐漸成為長電科技新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)，支撐長電銷售業(yè)績每年保持10-15%增長率，連續(xù)七年躋身全球半導(dǎo)體封測企業(yè)前十強(qiáng)，2015年實(shí)現(xiàn)銷售收入108億元，全球排名第四。借助專項(xiàng)的實(shí)施，引進(jìn)并打造了國際一流的高層次管理、技術(shù)團(tuán)隊(duì)，其中2位博士通過02專項(xiàng)已入選“國家千人計(jì)劃”，培養(yǎng)并進(jìn)一步提升了企業(yè)內(nèi)部研發(fā)人員的新產(chǎn)品開發(fā)能力，提升了企業(yè)的競爭力。

通過02專項(xiàng)的導(dǎo)入，提高了公司自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)造、運(yùn)用、管理和保護(hù)能力，通過02專項(xiàng)的專利申請數(shù)量達(dá)689項(xiàng)，發(fā)明專利345項(xiàng)，其中公司的FBP專利技術(shù)于2011年獲得“中國專利金獎(jiǎng)”。

通過02專項(xiàng)應(yīng)用工程的實(shí)施，長電科技作為牽頭責(zé)任單位，協(xié)助國內(nèi)設(shè)備、材料供應(yīng)商新產(chǎn)品導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)了部分關(guān)鍵封測設(shè)備及材料從無到有的跨越式發(fā)展，提高國產(chǎn)關(guān)鍵材料及設(shè)備的配套水平，帶動一批設(shè)備、材料廠商的發(fā)展。目前長電科技已累計(jì)采購國產(chǎn)設(shè)備850臺套，共計(jì)8.24億元，采購國產(chǎn)材料2億元。

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