經國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領軍企業(yè)江蘇
長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家單位共同組建的我國第一家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室” 于2009年6月21日在江陰的長電科技成立，標志著國家重點扶持的我國集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動，并與2011年正式建成。
隨著國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產業(yè)已成為國民經濟發(fā)展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術水平和生產規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動密集型的中等適用封裝技術，還處于以市場換技術的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識產權的先進封裝技術，形成具有自主創(chuàng)新能力和核心競爭力的產業(yè)鏈，實現本土企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，已成為我國IC封裝業(yè)亟待解決的一項具有全局性和戰(zhàn)略性意義的問題。國家重點扶持的高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室正是策應了這一需求。
(原廠直接授權江蘇長電科技代理商南京南山半導體有限公司辦公區(qū))
作為實驗室的依托單位長電科技，近幾年IC封裝技術領域取得了較大的突破，通過引進國外專利技術、自主創(chuàng)新以及收購國外集成電路封裝技術研發(fā)機構，已進入了FCBGA、TSV、MIS等先進的封裝技術領域的研發(fā)，同時實現了WLCSP、SiP等封裝技術成果的產業(yè)化，為國家工程實驗室提供了基礎條件。中國科學院微電子研究所所長葉甜春先生說，此次國家發(fā)改委批準設立的高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室，就是要為我國先進電子封裝技術的產業(yè)化提供核心、共性技術支撐，提供企業(yè)所需要的產前核心技術、專利與人才培養(yǎng)，提高自主創(chuàng)新的核心競爭力，為我國封裝產業(yè)的發(fā)展和產業(yè)升級提供引領和帶動作用；實驗室的目標是在若干先進封裝核心技術和關鍵工藝方面取得突破，接近或達到世界先進水平。
高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室是一個非獨立的法人機構，在產學研的合作形式上是一大創(chuàng)新，如何才能運作好顯得尤為重要。中國半導體行業(yè)協會副理事長、封裝分會理事長畢克允先生致辭中說，希望高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室的成立能夠像1956年周總理親自領導下新中國第一個科技規(guī)劃一樣，整合科學院、產業(yè)部門和高等院校三個方面的力量，共同把我國半導體封裝事業(yè)做大做強，并達到世界先進水平。與會的各位專家、學者就此進行了深入的探討，提出了很多有價值的意見。大家認為，實驗室在運作過程中要以企業(yè)為中心、以市場為導向，圍繞企業(yè)和市場需求發(fā)揮實驗室各組成單位的優(yōu)勢：前瞻性的研究由科研院所承擔，可靠性研究由清華大學承擔，基礎材料的研究工作由深南電路承擔，長電科技則承擔項目產業(yè)化研究工作。真正地起到優(yōu)勢互補、共同發(fā)展的目的。
實驗室的運作模式是開放性的，但技術研發(fā)過程又必須是保密的，為了有效解決這一問題，專家提出：實驗室各組成單位充分尊重合作伙伴的知識產權，知識產權的歸屬按照誰貢獻誰擁有的原則和有關協議的約定來確定，這充分體現了尊重會員單位知識產權保護的意愿，也有利于實驗室的長遠運作，維護實驗室及會員的合法權益。
實驗室將在引領產業(yè)升級上發(fā)揮重要作用，帶動我國集成電路封裝產業(yè)整體水平的上升。實驗室實行會員制，為會員單位的研究工作提供支撐；實驗室積極組織會員單位參與國內、國際各種形式的合作與交流；組織內部的技術交流與研討，包括邀請國際高水平學者進行講座與研討；實驗室積極組織各會員單位進行合作，建立優(yōu)化工藝流程，并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的技術研究與工藝相關研究的單位，遵守實驗室章程的規(guī)定，自愿申請并按時交納實驗室規(guī)定的軟硬件設備和環(huán)境使用費用，均可成為實驗室的“會員單位”，有權共享與實驗室約定的各種軟硬件資源，有權獲得實驗室的服務和技術支撐。同時，為了實現實驗室長效運轉，實驗室可以對外提供有償服務，對外開展技術方面的交流與培訓，增強自身造血功能，使得實驗室能健康持久地發(fā)展。
公安備案號32010402000033
