喬治亞理工學(xué)院3D系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心主任、首席

    應(yīng)長(zhǎng)電科技邀請(qǐng)，喬治亞理工學(xué)院3D系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心主任、首席教授Rao R. Tummala 以及香港中文大學(xué)工程學(xué)院院長(zhǎng)、喬治亞理工學(xué)院教授C.P. Wong于8月8日來(lái)到長(zhǎng)電科技進(jìn)行學(xué)術(shù)交流與訪問(wèn)。
      在訪問(wèn)長(zhǎng)電科技期間，Tummala教授為長(zhǎng)電科技的技術(shù)人員做了題為“喬治亞理工學(xué)院與全球封裝行業(yè)在封裝技術(shù)前沿研究方面的合作”的學(xué)術(shù)演講，對(duì)研究中心及其愿景、使命進(jìn)行了介紹，并對(duì)產(chǎn)業(yè)合作項(xiàng)目的重點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。C.P. Wong教授做了題為“碳基材料在電子封裝中的應(yīng)用”演講，介紹了最新0維至3維各種炭基材料的獨(dú)特優(yōu)異特性和在高電容、超電容和散熱界面材料的廣闊應(yīng)用前景。同時(shí)，還對(duì)他的研究團(tuán)隊(duì)使用新穎的高產(chǎn)率合成方法及分析手段，如熱輻射和微波輻射處理而獲得的材料品質(zhì)改善、高密度石墨烯（Graphene）的排列及原位電解液中的石墨烯插層方法獲取高質(zhì)量石墨烯作了闡述。
      王新潮董事長(zhǎng)及何志文、羅宏偉、李維平等公司領(lǐng)導(dǎo)熱情接待了來(lái)訪客人，向客戶介紹了長(zhǎng)電科技公司概況、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀、在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域所取得的成就，以及公司未來(lái)發(fā)展的方向。通過(guò)本次訪問(wèn)，雙方增進(jìn)了友誼和互信。
      喬治亞理工學(xué)院的封裝研究中心（PRC）在全球封裝研究、教育和全球性行業(yè)合作方面處于領(lǐng)先地位，該中心成立于1995年，是美國(guó)第一也是唯一的一個(gè)國(guó)家科學(xué)基金下的國(guó)家工程研究中心，專致于系統(tǒng)級(jí)（SOP）封裝的開發(fā)探索及演示。在過(guò)去若干年中，該中心與封裝工業(yè)界密切合作，在硅和玻璃基板的載板（interposer）的材料開發(fā)和制程研究、嵌入式封裝及薄膜被動(dòng)元件的研發(fā)、教育和產(chǎn)業(yè)化方面從事了大量前沿性工作并取得多項(xiàng)重要突破。