溫度與光耦特性的變化

　　任何半導(dǎo)體設(shè)備的動作依靠其模型溫度，這就是為什么電子參數(shù)要按照特定溫度給出。為維持光耦特性，避免失效，通過管理芯片和周圍空氣之間的熱傳遞限制溫度。不應(yīng)該超過設(shè)計規(guī)定的連接溫度，即使光耦也許沒有被歸入“功率器件”的種類。這么做有以下兩個原因：

　　首先，全面增加光耦長期可靠性，因為任何固態(tài)設(shè)備的工作溫度都與其長期可靠性成反比。因此應(yīng)該是器件工作在最低的實際工作溫度下。其次，某些參數(shù)與設(shè)備的問題緊密相連，這些隨溫度而變得參數(shù)包括漏電流、觸發(fā)電流、CTR、驟回電壓和電阻。

　　進(jìn)行熱計算的三個主要方法是通過使用器件降額值、隨溫度變化功率圖或溫度模型。最簡單的方法是使用熱降額值（假定用功率/度）。然而，制造商非常保守的得到這個數(shù)字，所以這個方法不能提供最精確的結(jié)果。

　　隨溫度變化功率圖與第一種方法非常相似，但是用簡單的數(shù)字代替，依照隨溫度變化功率圖（圖1）。并且，這是一個非常保守的方法，應(yīng)該非常顧及可靠的設(shè)計，但是它也不能提供最精確的結(jié)果。

　　進(jìn)行熱計算更全面的方法是使用熱模型。一些光耦的熱模型已經(jīng)建立， 用于大多數(shù)簡單精確的計算。